“ऑप्टिकल मॉड्यूल का बाजार आकार 2019 में लगभग USD7.7 बिलियन तक पहुंच गया है, और 2019 से 2025 तक 15% की सीएजीआर (चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर) के साथ, 2025 तक दोगुना से अधिक लगभग USD17.7 बिलियन तक पहुंचने की उम्मीद है। ”योलडी और वेलोपेमेंट (योल) विश्लेषक मार्टिन वालो ने कहा: “बड़े पैमाने पर क्लाउड सेवा ऑपरेटरों द्वारा बड़ी मात्रा में अधिक महंगे हाई-स्पीड (400जी और 800जी सहित) मॉड्यूल का उपयोग शुरू करने से इस वृद्धि को फायदा हुआ है।इसके अलावा, टेलीकॉम ऑपरेटरों ने 5जी नेटवर्क में निवेश भी बढ़ाया है।”
योल ने बताया कि 2019 से 2025 तक, डेटा संचार बाजार से ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग लगभग 20% की सीएजीआर (चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर) हासिल करेगी।दूरसंचार बाजार में, यह लगभग 5% की सीएजीआर (चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर) हासिल करेगा।इसके अलावा, महामारी के प्रभाव से, 2020 में कुल राजस्व में मामूली वृद्धि होने की उम्मीद है। वास्तव में, COVID-19 ने वैश्विक ऑप्टिकल मॉड्यूल की बिक्री को स्वाभाविक रूप से प्रभावित किया है।हालाँकि, 5G परिनियोजन और क्लाउड डेटा सेंटर विकास की रणनीति से प्रेरित, ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग बहुत मजबूत है।
योल के एक विश्लेषक, पार्स मुकीश के अनुसार: “पिछले 25 वर्षों में, ऑप्टिकल फाइबर संचार प्रौद्योगिकी के विकास ने काफी प्रगति की है।1990 के दशक में, वाणिज्यिक ऑप्टिकल फाइबर लिंक की अधिकतम क्षमता केवल 2.5-10Gb/s थी, और अब उनकी ट्रांसमिशन गति 800Gb/s तक पहुंच सकती है।पिछले दशक के विकास ने उच्च दक्षता वाली डिजिटल संचार प्रणालियों को संभव बनाया है और सिग्नल क्षीणन की समस्या को हल किया है।
योल ने बताया कि कई प्रौद्योगिकियों के विकास ने लंबी दूरी और मेट्रो नेटवर्क की ट्रांसमिशन गति को 400G या उससे भी अधिक तक पहुंचने में सक्षम बनाया है।400G दरों की ओर आज का रुझान क्लाउड ऑपरेटरों की डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन की मांग से उपजा है।इसके अलावा, संचार नेटवर्क क्षमता की तेजी से वृद्धि और ऑप्टिकल पोर्ट की बढ़ती संख्या का ऑप्टिकल मॉड्यूल प्रौद्योगिकी पर भारी प्रभाव पड़ा है।नया फॉर्म फ़ैक्टर डिज़ाइन अधिक से अधिक सामान्य होता जा रहा है, और इसका उद्देश्य इसके आकार को कम करना है, जिससे बिजली की खपत कम हो।मॉड्यूल के अंदर, ऑप्टिकल डिवाइस और एकीकृत सर्किट करीब और करीब आ रहे हैं।
इसलिए, बढ़ते ट्रैफ़िक से निपटने के लिए भविष्य के ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों के लिए सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रमुख तकनीक हो सकती है।यह तकनीक 500 मीटर से लेकर 80 किलोमीटर तक के अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगी।उद्योग विषम एकीकरण प्राप्त करने के लिए InP लेजर को सीधे सिलिकॉन चिप्स पर एकीकृत करने के लिए काम कर रहा है।इसके फायदे स्केलेबल एकीकरण और ऑप्टिकल पैकेजिंग की लागत और जटिलता का उन्मूलन हैं।
योल के एक विश्लेषक डॉ. एरिक मौनियर ने कहा: "एकीकृत एम्पलीफायरों के माध्यम से दर बढ़ाने के अलावा, सबसे उन्नत डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग चिप्स को एकीकृत करके उच्च डेटा थ्रूपुट भी प्राप्त किया जा सकता है, जो विभिन्न बहु-स्तरीय मॉड्यूलेशन तकनीक प्रदान करते हैं, जैसे PAM4 या QAM के रूप में।डेटा दर बढ़ाने की एक अन्य तकनीक समानांतरीकरण या मल्टीप्लेक्सिंग है।"
पोस्ट करने का समय: जून-30-2020