“Quy mô thị trường của mô-đun quang đạt khoảng 7,7 tỷ USD vào năm 2019 và dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi lên khoảng 17,7 tỷ USD vào năm 2025, với CAGR (tốc độ tăng trưởng kép hàng năm) là 15% từ năm 2019 đến năm 2025. ”Nhà phân tích Martin Vallo của YoleD & Veloppement (Yole) cho biết: “Sự tăng trưởng này đã được hưởng lợi từ việc các nhà khai thác dịch vụ đám mây quy mô lớn bắt đầu sử dụng số lượng lớn mô-đun tốc độ cao đắt tiền hơn (bao gồm 400G và 800G).Ngoài ra, các nhà khai thác viễn thông cũng tăng cường đầu tư vào mạng 5G.”
Yole chỉ ra rằng từ năm 2019 đến năm 2025, nhu cầu về mô-đun quang từ thị trường truyền thông dữ liệu sẽ đạt tốc độ CAGR (tốc độ tăng trưởng kép hàng năm) khoảng 20%.Trên thị trường viễn thông, nó sẽ đạt tốc độ CAGR (tốc độ tăng trưởng kép hàng năm) khoảng 5%.Ngoài ra, với ảnh hưởng của đại dịch, tổng doanh thu dự kiến sẽ tăng vừa phải trong năm 2020. Trên thực tế, Covid-19 đã ảnh hưởng một cách tự nhiên đến doanh số bán module quang toàn cầu.Tuy nhiên, được thúc đẩy bởi chiến lược triển khai 5G và phát triển trung tâm dữ liệu đám mây, nhu cầu về mô-đun quang học rất lớn.
Theo Pars Mukish, nhà phân tích tại Yole: “Trong 25 năm qua, sự phát triển của công nghệ truyền thông cáp quang đã có những tiến bộ vượt bậc.Vào những năm 1990, dung lượng tối đa của các tuyến cáp quang thương mại chỉ là 2,5-10Gb/s, hiện nay tốc độ truyền của chúng có thể đạt tới 800Gb/s.Sự phát triển trong thập kỷ qua đã giúp các hệ thống truyền thông kỹ thuật số có hiệu suất cao hơn trở nên khả thi và giải quyết được vấn đề suy giảm tín hiệu.”
Yole chỉ ra rằng sự phát triển của nhiều công nghệ đã cho phép tốc độ truyền tải của mạng đường dài và tàu điện ngầm đạt 400G hoặc thậm chí cao hơn.Xu hướng hướng tới tốc độ 400G ngày nay bắt nguồn từ nhu cầu kết nối trung tâm dữ liệu của các nhà khai thác đám mây.Ngoài ra, sự tăng trưởng theo cấp số nhân của dung lượng mạng truyền thông và số lượng cổng quang ngày càng tăng đã có tác động rất lớn đến công nghệ mô-đun quang.Thiết kế hệ số dạng mới ngày càng trở nên phổ biến và nhằm mục đích giảm kích thước của nó, từ đó giảm mức tiêu thụ điện năng.Bên trong mô-đun, các thiết bị quang học và mạch tích hợp ngày càng gần hơn.
Do đó, quang tử silicon có thể là công nghệ chủ chốt cho các giải pháp kết nối quang trong tương lai nhằm đáp ứng lưu lượng ngày càng tăng.Công nghệ này sẽ đóng một vai trò quan trọng trong các ứng dụng có phạm vi từ 500 mét đến 80 km.Ngành công nghiệp này đang nỗ lực tích hợp trực tiếp tia laser InP vào chip silicon để đạt được sự tích hợp không đồng nhất.Ưu điểm của nó là khả năng tích hợp có thể mở rộng và loại bỏ chi phí cũng như độ phức tạp của bao bì quang học.
Tiến sĩ Eric Mounier, nhà phân tích tại Yole, cho biết: “Ngoài việc tăng tốc độ thông qua các bộ khuếch đại tích hợp, thông lượng dữ liệu cao hơn cũng có thể đạt được bằng cách tích hợp các chip xử lý tín hiệu số tiên tiến nhất, cung cấp các công nghệ điều chế đa cấp khác nhau, chẳng hạn như như PAM4 Hoặc QAM.Một kỹ thuật khác để tăng tốc độ dữ liệu là song song hóa hoặc ghép kênh.”
Thời gian đăng: Jun-30-2020