“Optik modulların bazar ölçüsü 2019-cu ildə təxminən 7,7 milyard ABŞ dollarına çatır və 2019-cu ildən 2025-ci ilə qədər 15% CAGR (mürəkkəb illik artım tempi) ilə 2025-ci ilə qədər iki dəfədən çox artaraq təxminən 17,7 milyard ABŞ dolları olacağı gözlənilir. ”YoleD & Veloppement (Yole) analitiki Martin Vallo dedi: “Bu artım geniş miqyaslı bulud xidməti operatorlarının böyük həcmdə daha bahalı yüksək sürətli (400G və 800G daxil olmaqla) modullardan istifadə etməyə başlamasından faydalandı.Bundan əlavə, telekommunikasiya operatorları da 5G şəbəkələrinə investisiyaları artırıblar”.
Yole, 2019-cu ildən 2025-ci ilə qədər məlumat rabitə bazarından optik modullara tələbatın təxminən 20% CAGR (mürəkkəb illik artım sürəti) əldə edəcəyinə diqqət çəkdi.Telekommunikasiya bazarında o, təxminən 5% CAGR (mürəkkəb illik artım tempi) əldə edəcək.Bundan əlavə, pandemiyanın təsiri ilə 2020-ci ildə ümumi gəlirin orta səviyyədə artacağı gözlənilir. Əslində, COVID-19 təbii olaraq qlobal optik modulların satışına təsir göstərib.Bununla belə, 5G-nin yerləşdirilməsi və bulud məlumat mərkəzinin inkişafı strategiyası əsasında optik modullara tələbat çox güclüdür.
Yole şirkətinin analitiki Pars Mukişin sözlərinə görə: “Son 25 ildə optik lifli rabitə texnologiyasının inkişafı böyük irəliləyiş əldə edib.1990-cı illərdə kommersiya fiber optik keçidlərinin maksimal tutumu cəmi 2,5-10 Qb/s idi və indi onların ötürmə sürəti 800 Qb/s-ə çata bilir.Son on ildəki inkişaflar daha yüksək effektiv rəqəmsal rabitə sistemlərini mümkün etdi və siqnalın zəifləməsi problemini həll etdi.
Yole qeyd edib ki, çoxsaylı texnologiyaların təkamülü şəhərlərarası və metro şəbəkələrinin ötürmə sürətini 400G və ya daha yüksək səviyyəyə çatdırmağa imkan verib.400G tariflərinə doğru bugünkü tendensiya bulud operatorlarının məlumat mərkəzinin qarşılıqlı əlaqəsi tələbindən irəli gəlir.Bundan əlavə, rabitə şəbəkəsinin tutumunun eksponensial artımı və optik portların sayının artması optik modul texnologiyasına böyük təsir göstərmişdir.Yeni forma faktoru dizaynı getdikcə daha çox yayılır və onun ölçüsünü azaltmağı və bununla da enerji istehlakını azaltmağı hədəfləyir.Modulun içərisində optik qurğular və inteqral sxemlər getdikcə yaxınlaşır.
Buna görə də, silikon fotonikası artan trafikin öhdəsindən gəlmək üçün gələcək optik interconnect həlləri üçün əsas texnologiya ola bilər.Bu texnologiya 500 metrdən 80 kilometrə qədər olan tətbiqlərdə mühüm rol oynayacaq.Sənaye, heterojen inteqrasiyaya nail olmaq üçün InP lazerlərini birbaşa silikon çiplərə inteqrasiya etməyə çalışır.Onun üstünlükləri miqyaslı inteqrasiya və optik qablaşdırmanın dəyərini və mürəkkəbliyini aradan qaldırmaqdır.
Yole şirkətinin analitiki Dr. Erik Mounier dedi: “İnteqrasiya edilmiş gücləndiricilər vasitəsilə sürəti artırmaqla yanaşı, daha yüksək məlumat ötürmə qabiliyyətinə həm də müxtəlif çoxsəviyyəli modulyasiya texnologiyalarını təmin edən ən qabaqcıl rəqəmsal siqnal emal çiplərini inteqrasiya etməklə nail olmaq olar. PAM4 və ya QAM kimi.Məlumat sürətini artırmaq üçün başqa bir üsul paralelləşdirmə və ya multipleksləşdirmədir.
Göndərmə vaxtı: 30 iyun 2020-ci il