"Optik modüllerin pazar büyüklüğü 2019'da yaklaşık 7,7 milyar ABD dolarına ulaşıyor ve 2019'dan 2025'e kadar %15'lik bir CAGR (bileşik yıllık büyüme oranı) ile 2025 yılına kadar iki kattan fazla artarak yaklaşık 17,7 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. ”YoleD & Veloppement (Yole) Analisti Martin Vallo şunları söyledi: "Bu büyüme, büyük ölçekli bulut hizmeti operatörlerinin büyük miktarlarda daha pahalı yüksek hızlı (400G ve 800G dahil) modülleri kullanmaya başlamasından faydalandı.Ayrıca telekom operatörleri de 5G ağlarına yatırımlarını artırdı.”
Yole, 2019'dan 2025'e kadar veri iletişim pazarındaki optik modüllere olan talebin yaklaşık %20'lik bir CAGR'ye (yıllık bileşik büyüme oranı) ulaşacağına dikkat çekti.Telekomünikasyon pazarında yaklaşık %5'lik bir CAGR (yıllık bileşik büyüme oranı) elde edilecek.Ayrıca salgının etkisiyle toplam gelirin 2020 yılında ılımlı bir şekilde artması bekleniyor. Aslına bakılırsa, COVID-19 doğal olarak küresel optik modül satışlarını da etkiledi.Ancak 5G dağıtımı ve bulut veri merkezi geliştirme stratejisinin etkisiyle optik modüllere olan talep oldukça güçlü.
Yole analistlerinden Pars Mukish'e göre: “Son 25 yılda fiber optik iletişim teknolojisinin gelişimi büyük ilerleme kaydetti.1990'larda ticari fiber optik bağlantıların maksimum kapasitesi yalnızca 2,5-10 Gb/sn idi ve şimdi iletim hızları 800 Gb/s'ye ulaşabiliyor.Geçtiğimiz on yıldaki gelişmeler, daha yüksek verimliliğe sahip dijital iletişim sistemlerini mümkün kıldı ve sinyal zayıflaması sorununu çözdü.”
Yole, çoklu teknolojilerin evriminin, uzun mesafe ve metro ağlarının iletim hızının 400G'ye ve hatta daha yükseğe ulaşmasını mümkün kıldığına dikkat çekti.Günümüzün 400G oranlarına yönelik eğilimi, bulut operatörlerinin veri merkezi ara bağlantısı talebinden kaynaklanmaktadır.Ayrıca iletişim ağı kapasitesinin katlanarak büyümesi ve optik bağlantı noktalarının sayısının artmasının optik modül teknolojisi üzerinde büyük etkisi oldu.Yeni form faktörü tasarımı giderek daha yaygın hale geliyor ve boyutunu küçülterek güç tüketimini azaltmayı hedefliyor.Modülün içinde optik cihazlar ve entegre devreler giderek yaklaşıyor.
Bu nedenle silikon fotonik, artan trafikle başa çıkabilmek için gelecekteki optik ara bağlantı çözümlerinde anahtar teknoloji olabilir.Bu teknoloji 500 metreden 80 kilometreye kadar olan uygulamalarda önemli rol oynayacak.Endüstri, heterojen entegrasyon elde etmek için InP lazerlerini doğrudan silikon çiplere entegre etmek için çalışıyor.Avantajları, ölçeklenebilir entegrasyon ve optik paketlemenin maliyetinin ve karmaşıklığının ortadan kaldırılmasıdır.
Yole analistlerinden Dr. Eric Mounier şunları söyledi: "Entegre amplifikatörler aracılığıyla hızı artırmanın yanı sıra, farklı çok seviyeli modülasyon teknolojileri sağlayan en gelişmiş dijital sinyal işleme çiplerinin entegre edilmesiyle daha yüksek veri verimi elde edilebilir. PAM4 veya QAM olarak.Veri hızını artırmanın bir diğer tekniği de paralelleştirme veya çoğullamadır."
Gönderim zamanı: Haz-30-2020