“광모듈 시장 규모는 2019년 약 77억 달러에 달하며, 2019년부터 2025년까지 연평균 성장률(CAGR) 15%로 2025년에는 약 177억 달러로 두 배 이상 성장할 것으로 예상됩니다. ”YoleD 및 Veloppement(Yole) 분석가 Martin Vallo는 다음과 같이 말했습니다. “이러한 성장은 대규모 클라우드 서비스 운영자가 보다 값비싼 고속(400G 및 800G 포함) 모듈을 대량으로 사용하기 시작한 덕분입니다.아울러 통신사들도 5G 네트워크에 대한 투자를 늘렸다”고 말했다.
Yole은 2019년부터 2025년까지 데이터 통신 시장의 광모듈 수요가 약 20%의 CAGR(연간 복합 성장률)을 달성할 것이라고 지적했습니다.통신시장에서는 약 5%의 CAGR(연평균성장률)을 달성할 예정이다.또한, 팬데믹의 영향으로 2020년 전체 매출은 소폭 증가할 것으로 예상된다. 실제로 코로나19는 자연스럽게 글로벌 광모듈 매출에도 영향을 미쳤다.그러나 5G 구축 및 클라우드 데이터 센터 개발 전략에 따라 광 모듈에 대한 수요가 매우 강력합니다.
Yole의 분석가인 Pars Mukish에 따르면, “지난 25년 동안 광섬유 통신 기술의 발전은 큰 진전을 이루었습니다.1990년대 상용 광섬유 링크의 최대 용량은 2.5~10Gb/s에 불과했지만 현재 전송 속도는 800Gb/s에 달합니다.지난 10년 동안의 개발을 통해 효율성이 더 높은 디지털 통신 시스템이 가능해졌고 신호 감쇠 문제가 해결되었습니다.”
Yole은 여러 기술의 발전으로 장거리 및 지하철 네트워크의 전송 속도가 400G 이상에 도달할 수 있게 되었다고 지적했습니다.오늘날 400G 속도를 향한 추세는 데이터 센터 상호 연결에 대한 클라우드 운영자의 요구에서 비롯됩니다.또한, 통신 네트워크 용량의 기하급수적인 증가와 광 포트 수의 증가는 광 모듈 기술에 큰 영향을 미쳤습니다.새로운 폼팩터 디자인은 점점 일반화되고 있으며, 크기를 줄여 전력 소비를 줄이는 것을 목표로 합니다.모듈 내부에서는 광학 장치와 집적 회로가 점점 더 가까워지고 있습니다.
따라서 실리콘 포토닉스는 증가하는 트래픽에 대처할 수 있는 미래 광 인터커넥트 솔루션의 핵심 기술이 될 수 있습니다.이 기술은 500미터에서 80킬로미터에 이르는 응용 분야에서 중요한 역할을 할 것입니다.업계에서는 InP 레이저를 실리콘 칩에 직접 통합하여 이종 통합을 달성하기 위해 노력하고 있습니다.장점은 확장 가능한 통합과 비용 및 광학 패키징의 복잡성 제거입니다.
Yole의 분석가인 Eric Mounier 박사는 다음과 같이 말했습니다. “통합 증폭기를 통해 속도를 높이는 것 외에도 다음과 같은 다양한 다단계 변조 기술을 제공하는 최첨단 디지털 신호 처리 칩을 통합하여 더 높은 데이터 처리량을 달성할 수 있습니다. PAM4 또는 QAM으로.데이터 속도를 높이는 또 다른 기술은 병렬화 또는 다중화입니다.”
게시 시간: 2020년 6월 30일