「光モジュールの市場規模は2019年に約77億ドルに達し、2025年までに2倍以上の約177億ドルに成長し、2019年から2025年までのCAGR(年平均成長率)は15%になると予想されています。 」YoleD & Veloppement (Yole) のアナリスト、Martin Vallo 氏は次のように述べています。「この成長は、大規模なクラウド サービス オペレーターがより高価な高速モジュール (400G および 800G を含む) を大量に使用し始めたことによる恩恵を受けています。さらに、通信事業者も 5G ネットワークへの投資を増やしています。」
ヨル氏は、2019年から2025年にかけて、データ通信市場からの光モジュールの需要は約20％のCAGR（年平均成長率）に達すると指摘した。通信市場では約5％のCAGR（年平均成長率）を達成する。さらに、パンデミックの影響により、2020 年の総収益は緩やかに増加すると予想されます。実際、新型コロナウイルス感染症は当然のことながら世界の光モジュールの売上に影響を与えています。しかし、5G 導入戦略とクラウド データセンター開発により、光モジュールの需要は非常に高まっています。
Yole のアナリスト、Pars Mukish 氏は次のように述べています。「過去 25 年間で、光ファイバー通信技術の開発は大きく進歩しました。1990 年代、商用光ファイバー リンクの最大容量はわずか 2.5 ～ 10Gb/s でしたが、現在ではその伝送速度は 800Gb/s に達します。過去 10 年間の開発により、より高効率のデジタル通信システムが可能になり、信号減衰の問題は解決されました。」
ヨル氏は、複数のテクノロジーの進化により、長距離およびメトロネットワークの伝送速度が400G以上に達することが可能になったと指摘しました。現在の 400G レートへの傾向は、データセンターの相互接続に対するクラウド事業者の需要から生じています。さらに、通信ネットワーク容量の急激な増加と光ポートの数の増加は、光モジュール技術に大きな影響を与えています。新しいフォームファクタ設計はますます一般的になりつつあり、サイズを縮小して消費電力を削減することを目的としています。モジュール内では、光デバイスと集積回路がますます接近しています。
したがって、シリコンフォトニクスは、増加するトラフィックに対処するための将来の光相互接続ソリューションの鍵となる技術となる可能性があります。この技術は、500 メートルから 80 キロメートルの範囲のアプリケーションで重要な役割を果たします。業界は、ヘテロジニアス統合を実現するために、InP レーザーをシリコン チップ上に直接統合することに取り組んでいます。その利点は、スケーラブルな統合と、光学パッケージングのコストと複雑さの排除です。
Yole 社のアナリスト、エリック・ムニエ博士は次のように述べています。「統合アンプによる速度の向上に加えて、さまざまなマルチレベル変調技術を提供する最先端のデジタル信号処理チップを統合することによっても、より高いデータ スループットを達成できます。 PAM4 または QAM として。データ レートを向上させるもう 1 つの手法は、並列化または多重化です。」
投稿日時: 2020 年 6 月 30 日