"अप्टिकल मोड्युलहरूको बजार आकार 2019 मा लगभग USD7.7 बिलियन पुग्छ, र यो 2025 सम्म लगभग USD17.7 बिलियनमा दोब्बर हुने अपेक्षा गरिएको छ, 2019 देखि 2025 सम्म 15% को CAGR (मिश्रित वार्षिक वृद्धि दर) संग। "YoleD & Veloppement (Yole) विश्लेषक मार्टिन भाल्लोले भने: “यस वृद्धिले ठूलो मात्रामा क्लाउड सेवा अपरेटरहरूले धेरै महँगो उच्च-गति (400G र 800G सहित) मोड्युलहरू प्रयोग गर्न थालेपछि लाभान्वित भएको छ।यसबाहेक, टेलिकम अपरेटरहरूले पनि 5G नेटवर्कमा लगानी बढाएका छन्।
योलले औंल्याए कि 2019 देखि 2025 सम्म, डाटा संचार बजारबाट अप्टिकल मोड्युलहरूको मागले लगभग 20% को CAGR (यौगिक वार्षिक वृद्धि दर) प्राप्त गर्नेछ।दूरसञ्चार बजारमा, यसले लगभग 5% को CAGR (यौगिक वार्षिक वृद्धि दर) प्राप्त गर्नेछ।थप रूपमा, महामारीको प्रभावले 2020 मा कुल राजस्वमा सामान्य वृद्धि हुने अपेक्षा गरिएको छ। वास्तवमा, COVID-19 ले विश्वव्यापी अप्टिकल मोड्युलहरूको बिक्रीलाई स्वाभाविक रूपमा असर गरेको छ।यद्यपि, 5G डिप्लोइमेन्ट र क्लाउड डाटा सेन्टर विकासको रणनीतिद्वारा संचालित, अप्टिकल मोड्युलहरूको माग धेरै बलियो छ।
योलका विश्लेषक पारस मुकिशका अनुसार: “विगत २५ वर्षमा अप्टिकल फाइबर सञ्चार प्रविधिको विकासले ठूलो प्रगति गरेको छ।1990 को दशकमा, व्यावसायिक अप्टिकल फाइबर लिङ्कहरूको अधिकतम क्षमता 2.5-10Gb/s मात्र थियो, र अब तिनीहरूको प्रसारण गति 800Gb/s पुग्न सक्छ।विगत एक दशकमा भएका विकासहरूले उच्च-दक्षता डिजिटल सञ्चार प्रणालीहरूलाई सम्भव बनाएको छ र सिग्नल क्षीणताको समस्या समाधान गरेको छ।"
योलले औंल्याए कि बहुविध प्रविधिहरूको विकासले लामो दूरी र मेट्रो नेटवर्कहरूको प्रसारण गति 400G वा त्योभन्दा माथिसम्म पुग्न सक्षम बनाएको छ।400G दरहरू तिरको आजको प्रवृत्ति क्लाउड अपरेटरहरूको डाटा सेन्टर इन्टरकनेक्शनको मागबाट उत्पन्न हुन्छ।थप रूपमा, संचार नेटवर्क क्षमताको घातीय वृद्धि र अप्टिकल पोर्टहरूको बढ्दो संख्याले अप्टिकल मोड्युल टेक्नोलोजीमा ठूलो प्रभाव पारेको छ।नयाँ फारम कारक डिजाइन अधिक र अधिक सामान्य हुँदै गइरहेको छ, र यसको आकार घटाउने लक्ष्य राख्छ, जसले गर्दा पावर खपत कम हुन्छ।मोड्युल भित्र, अप्टिकल उपकरणहरू र एकीकृत सर्किटहरू नजिक र नजिक हुँदैछन्।
त्यसकारण, सिलिकन फोटोनिक्स बढ्दो ट्राफिकसँग सामना गर्न भविष्यको अप्टिकल इन्टरकनेक्ट समाधानहरूको लागि प्रमुख प्रविधि हुन सक्छ।यो प्रविधिले ५०० मिटरदेखि ८० किलोमिटरसम्मका एपहरूमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्नेछ।उद्योगले विषम एकीकरण प्राप्त गर्न InP लेजरहरूलाई सिलिकन चिप्समा एकीकृत गर्न काम गरिरहेको छ।यसको फाइदाहरू स्केलेबल एकीकरण र लागत र अप्टिकल प्याकेजिङ्गको जटिलताको उन्मूलन हो।
योलका विश्लेषक डा. एरिक मोनियरले भने: "एकीकृत एम्पलीफायरहरू मार्फत दर बढाउनुको अलावा, उच्च डेटा थ्रुपुट पनि सबैभन्दा उन्नत डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग चिपहरू एकीकृत गरेर प्राप्त गर्न सकिन्छ, जसले विभिन्न बहु-स्तर मोडुलेशन प्रविधिहरू प्रदान गर्दछ। PAM4 वा QAM को रूपमा।डाटा दर बढाउने अर्को प्रविधि समानान्तर वा मल्टिप्लेक्सिङ हो।
पोस्ट समय: जुन-30-2020